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在科技新闻的璀璨星河中，AMD 新一代移动芯片的评测结果无疑是近期最耀眼的星辰。让我们一起揭开这层神秘的面纱，探索这些创新科技背后的故事。
你有没有想过，AMD 的新款移动芯片会如何挑战市场霸主 Qualcomm？最新的评测结果显示，AMD 的 Ryzen AI 9 HX 370 处理器，其名称之长令人联想到龙母 Daenerys Targaryen，而其性能更是令人印象深刻。它的 NPU 每秒能执行 50 万亿次运算，这对于笔记本上的 AI 应用来说，无疑是一大突破。虽然 Microsoft 的 co-pilot plus 程序目前不支持，但这并不妨碍它在移动游戏领域超越 Qualcomm。
然而，当谈到电池续航时，Ryzen 似乎仍然无法与 Snapdragon X Elite 抗衡。不过，这种局面可能会因为大多数 Windows on-ARM 设备并未使用旗舰处理器而有所改变。
最近，关于 Ryzen 9000 系列桌面 CPU 延迟发货的消息引起了广泛关注。有传言称，这一延迟是由于包装上的一个打字错误导致的。不过，AMD 表示，延迟的原因并非仅仅如此，测试过程中也遇到了一些问题。
尽管如此，Ryzen 9000 系列的性能依然不容小觑。一位名为 Uncle Tony 的创作者通过将 Ryzen 9 950x 超频至 6.5 GHz 并使用液氮冷却，成功打破了 16 核 CPU 的 Cinebench R23 世界纪录。
SpaceX 成功发射了他们的 Falcon 9 火箭，而 Boeing 则因为在国际空间站上的两名宇航员被困超过 6 周而备受瞩目。NASA 和 Boeing 正在努力解决 Starliner 航天器上的两个问题，以确保宇航员能够安全返回地球。
在科技界，MIT 研究人员开发了一种新型晶体管，这种晶体管在经历了 1000 亿次开关后依然没有退化迹象，且速度与当前技术相当。这一发明可能会在未来 10 到 20 年内改变世界。
科技的发展总是伴随着挑战和惊喜。从 AMD 移动芯片的惊艳亮相，到 Ryzen 9000 系列桌面 CPU 的延迟发货，再到 MIT 的新发明，每一步都是对人类智慧的挑战和探索。让我们一起期待科技未来的更多奇迹。
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